電路板是由中等程度固化的環氧樹脂片材連接在一起的單個或另外的核心組件，其被稱為預浸料坯。不同芯層厚度和預浸料片的組合可以完成各種成品PCB厚度。

　　PCB8層板的一般厚度

　　目前市場上提供多種層壓板選項，以確保將優質產品交付給我們的客戶。我們通常根據您的規格和需求使用層壓板厚度。雖然，市場上提供1.6毫米(0.063英寸)的標準厚度。有時，必須考慮電路板芯層厚度和阻焊層涂層的走線阻抗。在計算阻抗時，必須考慮保形涂層的后果，因為電路板通常覆蓋在阻焊層中。一般來說，阻焊層會減少薄跡線上的阻抗。當線厚度增加時，阻焊層的影響會小得多。

　　銅線是電路的基礎，沉銅就是將銅箔鍍到pcb板上。沉銅的目的是使孔壁上通過化學反應而沉積一層0.3um-0.5um的銅，使孔壁具有導電性，通常也稱作化學鍍銅、孔化。 沉銅之所以電路板生產中的核心工序：因為電路是通過電流產生特定功能，而銅正是導電的不二載體，電路板任何一處沉銅失敗，輕則此處功能喪失，甚則殃及整板。

　　1、TG值選擇由PCB工作環境來決定，一般來講環境惡劣的知選高點的(>=170即可)，當然有時為減少高層板的爆板、分層等不良道也選擇高TG值材料;

　　2、板厚主要由PCB外形尺寸、承重(是否有大器件)、最小孔徑(厚徑比);

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