一般板卡來說，厚徑比最好控制在10：1 以內，即如果板厚100mil，鉆孔最小需要10mil，道理很簡單，板厚越厚，鉆孔越小的話，越難鉆。或者說：過孔的厚徑比大于10:1時得到PCB廠家確認。

　　PCB8層阻抗板板厚和孔徑比

　　8層板，層疊如下：

　　L1：信號層，有單端線，20mil線寬，阻抗50歐姆，單端線阻抗優先設計，有差分線，

　　L2：GND

　　L3：SIG1，信號層，有差分線，

　　L4：SIG2，信號層，有差分線，

　　L5：SIG3，信號層，有差分線，

　　L6：SIG4，信號層，有差分線，

　　L7：PWR，電源層

　　L8：信號層，無單端線，有差分線，

　　差分線線寬期望5mil，差分線間距6mil，可微調。內層單端線盡量設計成50歐姆，線寬不要太寬。板厚沒有特殊要求。

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