PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電專子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被屬稱為"印刷"電路板。

　　PCB8層板的壓合原理

　　如果是八層板，那么首先對l2 l3 l4 l5 l6 l7四層內層進行壓合。 中間是芯板，然后上下貼兩層PP片。 PP片厚度都有要求。 只要結果能達到客戶要求的板厚。 貼好度PP片還有銅箔。 再放上其他層銅箔跟PP都要。 先簡單壓一下， 再經過高溫壓合。PP在高溫下自然會融化。 多層板就會壓合在一起。在壓的過程中會有PP水。 在cam處理的時候可以在鋪銅的時候開流膠口。

　　多層板的壓合原理就是 PP(聚胺樹脂) 遇熱固化，把兩面的銅箔粘在一起形成對層板、 銅箔、 PP 、內芯、 PP 、銅箔，這是四層板的壓合結構。

　　以上就是小編整理的關于“PCB8層板的壓合原理是怎樣的?”，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司客服為您解答。