隨著科技的不斷進(jìn)步，電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展，PCB也向高密度、高難度發(fā)展，對(duì)生產(chǎn)工藝要求也越來(lái)越高，為了提高成品的一次性良率，很多板子via導(dǎo)通孔必須要求要塞孔，主要有以下幾個(gè)原因。

　　線路板導(dǎo)通孔必須塞孔的五個(gè)原因

　　1、防止PCB過(guò)波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路;特別是我們把過(guò)孔放在BGA焊盤(pán)上時(shí)，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。

　　2、避免助焊劑殘留在導(dǎo)通孔內(nèi);

　　3、電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測(cè)試機(jī)上要吸真空形成負(fù)壓才完成：

　　4、防止表面錫膏流入孔內(nèi)造成虛焊，影響貼裝;

　　5、防止過(guò)波峰焊時(shí)錫珠彈出，造成短路。

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