沉金比常規(guī)噴錫要更費(fèi)成本，如果金厚超出制板廠常規(guī)通常會(huì)更貴。鍍金就更加貴，不過效果很好，焊接不存在任何問題。其他線路板為節(jié)約成本可以不用選擇沉金工藝，但如果是對板子焊接性和電性能要求較高就得考慮使用沉金板了。

　　PCB板沉金工藝的特點(diǎn)：

　　1、沉金后PCB板會(huì)呈現(xiàn)出金黃色，甚至比鍍金的顏色更加的金黃，首先表面看起來更加明亮好看，我們的客戶拿到樣品或者成品也會(huì)比較滿意;其次，沉金后和鍍金會(huì)有明顯的不同，它們的晶體結(jié)構(gòu)不同，差異也是比較大的;

　　2、上面我們說到沉金和鍍金的晶體結(jié)構(gòu)不同，那也正因?yàn)檫@個(gè)原因，表面沉金更加容易焊接處理，造成焊接投訴甚至報(bào)廢的概率會(huì)大大降低，以免引起不必要的客訴;

　　3、沉金還有一個(gè)特點(diǎn)，沉金的板子上面的焊盤有鎳金，因?yàn)檫@個(gè)因素，趨膚效應(yīng)中的信號(hào)傳輸不會(huì)有所影響，主要體現(xiàn)在銅層;

　　4、因?yàn)楸砻娉两鸬脑颍瑢CB板形成了一層保護(hù)，不會(huì)輕易產(chǎn)生氧化作用，這是因?yàn)槌两鸬木w結(jié)構(gòu)更加的緊密，密度較高;

　　5、由于沉金板的焊盤上面鎳金的原因，板子不容易產(chǎn)生金絲，也就不容易導(dǎo)致微短，絲路上面的銅層和阻焊也會(huì)結(jié)合的更加緊密牢固;

　　6、在PCB文件制作工程中，有的問題需要工程補(bǔ)償，沉金的話，補(bǔ)償不會(huì)對間距形成影響;

　　7、沉金板具有應(yīng)力，因?yàn)榫w結(jié)構(gòu)的不同，它的應(yīng)力更加好控制，如果是已經(jīng)綁定的產(chǎn)品，在加工過程中，也會(huì)更加穩(wěn)定，有好處也有不好處，因?yàn)槌两鸨容^軟的原因，如果是沉金板做金手指的話，可能沒有鍍金的金手指耐磨，大家可以適當(dāng)選擇;

　　8、那說了這么多沉金板的特點(diǎn)，它的使用壽命到底怎么樣?在平整性和使用壽命來說，沉金板和鍍金板是不相上下的，大家可以放心;

　　以上就是小編整理的關(guān)于“PCB板為什么要做沉金工藝”，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司客服為您解答。