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PCB打樣是什么意思?PCB打樣有哪些表面工藝?

  • 發(fā)表時間:2021-12-25 11:48:04
  • 作者:小編
  • 來源:誠暄PCB
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  • 本文有1400個文字,預(yù)計閱讀時間4分鐘

  隨著時代的發(fā)展,電子產(chǎn)品也越來越多,pcb作為“電子產(chǎn)品之母”,廣泛應(yīng)用于通訊消費電子、計算機、汽車電子、工業(yè)控制、以及國防航天航空等領(lǐng)域,前期的研發(fā)和pcb打樣就顯得非常重要,那么pcb打樣究竟是什么意思呢,都有哪些表面工藝,下面小編來詳細的講解。

  PCB打樣是什么意思

  PCB打樣一般是指電子產(chǎn)品在工程師PCB layout設(shè)計完成之后發(fā)送給PCB生產(chǎn)廠家加工成線路板用來試產(chǎn)。因為是新開發(fā)的產(chǎn)品,很多功能還不完善,還有許多功能需要調(diào)試,調(diào)試合格后才能進行批量的生產(chǎn),如果調(diào)試不合格,還需要重新修改、打樣和調(diào)試的。
pcb打樣是什么意思

  所以前期的PCB打樣,是為了測試功能這些,所以畫好板子后進行PCB打樣來調(diào)試,是非常有必要也是必需的一個過程。

  PCB打樣有哪些表面工藝

  PCB表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在,不大可能長期保持為原銅,因此需要對銅進行其他處理。

  1、熱風(fēng)整平(噴錫)

  熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫),它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝,使其形成一層既抗銅氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆層。

  熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風(fēng)整平時要沉在熔融的焊料中;風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接。
pcb打樣表面工藝

  2、全板鍍鎳金

  板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金,鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類:鍍軟金(純金,金表面看起來不亮)和鍍硬金(表面平滑和硬,耐磨,含有鈷等其他元素,金表面看起來較光亮)。軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連。

  3、有機可焊性保護劑(OSP)

  OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱, 中譯為有機保焊膜,又稱護銅劑,英文亦稱之Preflux。 簡單地說,OSP就是在潔凈的裸銅表面上,以化學(xué)的方法長出一層有機皮膜。

  這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,用以保護銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹 (氧化或硫化等);但在后續(xù)的焊接高溫中,此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除,如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點。

  4、沉銀

  沉銀工藝介于有機涂覆和化學(xué)鍍鎳/沉金之間,工藝比較簡單、快速;即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中,銀仍然能夠保持良好的可焊性,但會失去光澤。沉銀不具備化學(xué)鍍鎳/沉金所具有的好的物理強度因為銀層下面沒有鎳。

  5、沉金

  沉金是在銅面上包裹一層厚厚的、電性良好的鎳金合金,這可以長期保護PCB;另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。此外沉金也可以阻止銅的溶解,這將有益于無鉛組裝。

  6、沉錫

  由于目前所有的焊料都是以錫為基礎(chǔ)的,所以錫層能與任何類型的焊料相匹配。沉錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物,這個特性使得沉錫具有和熱風(fēng)整平一樣的好的可焊性而沒有熱風(fēng)整平令人頭痛的平坦性問題;沉錫板不可存儲太久,組裝時必須根據(jù)沉錫的先后順序進行。

  7、電鍍硬金

  為了提高產(chǎn)品耐磨性能,增加插拔次數(shù)而電鍍硬金。

  8、化學(xué)鎳鈀金

  化學(xué)鎳鈀金與沉金相比是在鎳和金之間多了一層鈀,鈀可以防止出現(xiàn)置換反應(yīng)導(dǎo)致的腐蝕現(xiàn)象,為沉金作好充分準備。金則緊密的覆蓋在鈀上面,提供良好的接觸面。

  以上就是小編根據(jù)工廠的情況整理的關(guān)于什么是pcb打樣和pcb打樣的表面工藝詳解,希望對大家有所幫助,如還不是清楚,請聯(lián)系我司客服為您解答。

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