pcb四層板鍍金板工藝
pcb四層鍍金板是由優質的原材料壓合而成，其原理是將鎳和金溶于化學藥水中,將電路板浸于電鍍缸中并通上電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金其鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化。
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產品參數
| 層數： | 四層 | 剛柔性： | 剛性 | 基材： | FR4 |
| 加工定制： | 是 | 銅箔厚度： | 1/1(OZ) | 成品厚度： | 1.6mm |
| 打樣價格： | 500-600元 | 打樣數量： | 10PCS起訂 | 打樣交期： | 7-8天 |
| 表面工藝： | 鍍金 | 沉金厚度： | 1邁 | 樣板測試： | 飛針 |
| 樣板成型： | CNC+V-CUT | 批量價格： | 600-800元/平米 | 批量交期： | 9-11天 |
| 批量測試： | 電測 | 批量成型： | 模沖/CNC | 運輸方式： | 快遞/物流 |
| 營銷方式： | 廠家直銷 | 能否開票： | 能 | 運費說明： | 省內包郵 |
產品優點
1、對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402超小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的再流焊接質量起到決定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
2、在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合 金長很多倍所以大家都樂意采用.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。
3、 防氧化，保護底層的Ni和銅。
4、金耐磨，可靠性好。
5、金手指的話，主要是利用金的導電性能好。
工藝流程
下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗
常見問題
問：電鍍鎳金有幾種分類的?
答：有兩種分類，分為鍍軟金和鍍硬金。
問：鍍軟金和硬金有什么不同嗎?
答：軟金主要用于芯片封裝時打金線;硬金主要用在非焊接處的電性互連。
問：鍍金板是全板鍍金嗎?
答：是的，是全板鍍金。
問：沉金好還是鍍金好?
答：這個要根據不同的產品來回答，有些產品沉金效果比較好，有些產品鍍金效果比較好，不能一概而論。
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標題：pcb四層板鍍金板工藝
地址:http://m.befunction.cn/product-bk/85.html
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