印制電路板能形成工業(yè)化、規(guī)模化生產(chǎn)，最主要是由于國(guó)際上一些知名公司在20世紀(jì)60年代推出的有關(guān)化學(xué)鍍銅的專(zhuān)利配方以及膠體鈀專(zhuān)利配方。印制電路板通孔采用化學(xué)鍍銅為其工業(yè)化、規(guī)模化生產(chǎn)以及自動(dòng)化生產(chǎn)打下良好的基礎(chǔ)。它也成為被各生產(chǎn)企業(yè)所接受的印制電路板制作基礎(chǔ)工藝之一。

　　PCB雙層板鍍銅工藝

　　用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層在空氣中沒(méi)那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化，原因分析極易被氧化而失去光澤，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過(guò)程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學(xué)鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個(gè)重要工藝。

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