焊盤作為PCB表面貼裝裝配的基本構成單元，是用來構成電路板焊盤圖案的東西，豐富的焊盤知識儲備是一名優(yōu)秀的PCB工程師必不可少的。照著元件手冊畫焊盤很多人都會，但是畫的時候要注意怎么畫出的焊盤最好，PCB制作工藝對焊盤有哪些要求，下面小編詳細的介紹一下。

　　PCB生產工藝對焊盤設計的要求

　　1、腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時需要加測試焊盤，如為貼片IC時，測試點不能置如貼片IC絲印內。測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。

　　2、貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應加測試點，測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。

　　3、貼片元件的兩端及末端應設計有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導線，長度一般取2-3mm為宜。

　　4、焊盤間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過波峰時連焊。

　　5、導電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應與實際的導電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應設計成為金手指，并規(guī)定相應的鍍金厚度。

　　6、單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3mm到1.0mm。

　　7、焊盤大小尺寸與間距要與貼片元件尺寸完全相同。

　　以上就是小編整理的關于PCB生產工藝對焊盤設計的七個要求，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業(yè)的人員為您解答。