pcb打樣鍍金工藝上錫不良的三個(gè)原因
- 發(fā)表時(shí)間：2021-12-25 11:42:10
- 作者：小編
- 來源：誠(chéng)暄PCB
- 人氣： 本文有348個(gè)文字，預(yù)計(jì)閱讀時(shí)間1分鐘
一般常見的情況下PCB表面處理工藝分為以下幾種:鍍金(電鍍金、沉金)，鍍銀，OSP，噴錫(有鉛和無鉛)，這幾種主要是針對(duì)FR-4或CEM-3等板材來說的，紙基料還有涂松香的表面處理方式。
對(duì)于鍍金工藝來講，其上錫效果上是大打折扣的，相比較而言沉金的上錫效果要好一些。
上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏等貼片廠家生產(chǎn)及物料工藝方面的原因，基本有以下幾個(gè)原因：
1、在PCB印刷時(shí)，PAN位上是否有滲油膜面，它會(huì)阻擋上錫的效果，這可以做漂錫試驗(yàn)來驗(yàn)證。
2、PAN位的潤(rùn)位上否符合設(shè)計(jì)要求，也就是焊盤設(shè)計(jì)時(shí)是否能足夠保證零件的支持作用。
3、焊盤是否受到污染，這可以用離子污染測(cè)試得出結(jié)果。
以上就是小編介紹的關(guān)于pcb打樣鍍金工藝上錫不良的三個(gè)原因，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。
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