電鍍產生的銅面粗糙，只能在電鍍通過調整光劑或電流密度來改善，至于沉金線，水平微蝕也不能明顯改變其粗糙程度;對于銅面不潔則考慮用磨板或水平微蝕的方式加以改善，可以做到解決銅面不潔造成的金面粗糙。鎳缸藥水失衡也會導致沉積松散或粗糙，影響沉積粗糙的主要原因是加速劑太高或穩定劑太少，至于改善對策，則可在實驗燒杯加入穩定劑，按1m/L,2m/L,3m/L做對比實驗。這時就會發現鎳面逐漸變得光亮，找出適當的比例將穩定劑加入鎳缸即可試板和重新生產。

　　PCB沉金板金面粗糙的原因：

　　由于鎳面粗糙，導致化金后目視觀察則表現為金面粗糙。這種失效模式對產品可靠性存在較大的風險，在客戶端進行焊接時可能會出現上錫不良的潛在失效風險。可能的潛在失效原因：

　　1、藥水性能因素，特別是在新配槽時極易出現。這種失效只能找藥水廠家配合改善，主要可從配槽時的M劑比例、D劑添加量、起鍍活性等幾方面進行調整改善。

　　2、鎳槽沉積速率太快，通過調整鎳槽藥水組份，將其沉積速率調整至藥水商的要求規格中值。

　　3、鎳槽藥水老化或有機污染嚴重，按藥水商要求進行定期換槽。

　　4、鎳槽析鎳上鍍嚴重，及時安排硝槽和新配槽。

　　5、保護電流太高，檢查防析出裝置工作是否正常和檢查鍍件是否接觸槽壁，如有及時糾正。

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