PCB半孔板的特點：

　　隨著電子產品的飛速發展,高密度多功能小型化已經成為發展方向。印制電路板上的組件正以幾何指數增加，而線路板尺寸卻不斷減小，常需要搭配一些小載板。如果用焊料將小載板的圓孔焊接于母電路板的話，由于圓孔體積較大，有虛焊問題，使得子、母印刷電路板無法很好的電性連接，于是出現了金屬化半孔板PCB. 金屬化半孔板PCB特點為：個體比較小,單元邊有整排金屬化半孔，作為一個母板的子板，通過這些金屬化半孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起。

　　金屬化半孔板PCB加工難點：

　　金屬化半孔板PCB在成型后的孔壁銅皮黑起、毛刺殘倒、偏位一直是各PCB廠在成型工序中的一個難題。尤其是整排的關似郵票孔一樣的半孔，孔徑0.6mm左右，孔壁間距0.45mm，外層圖形間距2mm，由于間距非常小極易因銅皮導致短路。

　　一般的金屬化半孔板PCB成型的加工方式有數控銑機鑼板、機械沖床沖切、VCUT切割等方式，這些加工方法在去掉不需要部分孔制銅時，不可連免的會導致余下部分PTH孔的斷面上殘留下銅絲、毛刺，嚴重的甚全有孔壁銅皮翹起、剝亮現象。另一方面，金屬化半孔在成型時，因PCB漲縮、鉆孔孔位精度、成型精度影響，導致在成型加工時，同一單元左右兩邊殘留半孔大小偏差大，這給客戶焊接裝配帶來極大困擾。

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